以下是一些在 SMT（表面贴装技术）中需要特殊存储条件的电子物料：

湿敏器件（MSD）：如某些集成电路（IC）、芯片等。它们对湿度非常敏感，通常需要存放在干燥箱或有干燥剂的密封袋中，并严格控制存储环境的湿度。例如，BGA 封装的芯片，如果暴露在高湿度环境中，可能会在回流焊接过程中出现爆米花现象，导致器件损坏。

静电敏感器件（ESD）：例如一些场效应管、运算放大器等。这类器件需要存储在具有防静电措施的环境中，如防静电包装袋、防静电货架等。如果存储不当，静电可能会造成器件内部电路的损坏。比如 MOSFET 管，静电很容易击穿其栅极，从而使其失效。

高精度电阻、电容：对于精度要求较高的电阻和电容，温度和湿度的变化可能会影响其参数值。它们通常需要在恒温恒湿的环境中存储，以确保性能的稳定。

特殊封装的器件：如 QFN 封装的器件，由于引脚在底部且间距较小，容易受到污染和氧化，需要特殊的防护和存储条件。

光电器件：像发光二极管（LED）、光电传感器等，对光照和静电敏感，需要遮光和防静电存储。例如，白色 LED 长时间暴露在强光下可能会导致亮度衰减。

总之，为了确保 SMT 电子物料的性能和质量，了解并遵循其特殊的存储条件是至关重要的。